| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé pour la mise en boîtier de composants (3) ainsi qu'un dispositif approprié. Selon l'invention, le composant (3) est guidé dans le boîtier (47) à l'aide d'une pince dont les mors comportent une empreinte intérieure ayant sensiblement la dimension extérieure du boîtier (47) et sont munis d'un chanfrein permettant le guidage du composant (3) dans le boîtier (47). De préférence, ces mors comportent également une seconde ouverture munie d'un chanfrein, par laquelle le boîtier (47) est introduit. Au cours de l'introduction du composant (3) dans le boîtier (47), celui-ci est maintenu en position. Application: mise en boîtier de condensateurs.</p> |
