发明名称 |
Process for the activation of surfaces for electroless metallization. |
摘要 |
Eine schonende und verfahrenstechnisch einfache Methode zur Aktivierung von Substratoberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung besteht darin, daß man zur Aktivierung metallorganische Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente verwendet, deren organischer Teil oligomere, präpolymere oder polymere Verbindungen sind, die Doppelbindungen enthalten.
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申请公布号 |
EP0082438(A1) |
申请公布日期 |
1983.06.29 |
申请号 |
EP19820111461 |
申请日期 |
1982.12.10 |
申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
SIRINYAN, KIRKOR, DR.;GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;EBNETH, HAROLD, DR.;MERTEN, RUDOLF, DR. |
分类号 |
C23C18/30;C08J7/04;C23C18/28;(IPC1-7):C23C3/00 |
主分类号 |
C23C18/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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