发明名称 Multilayer ceramic substrate for semiconductor integrated circuits with a multilevel metallic structure.
摘要 <p>Die Erfindung betriff ein mehrschichtiges keramisches Substrat für integrierte Halbleiterschaltungen mit mindestens zwei durch eine Isolierschicht voneinander getrennten metallisierten Leitungsebenen mit nach Anschlußstiften führenden Leitungen in mindestens einer der Ebenen, wobei in einer dazu parallelen Leitungsebene kurzgeschlossene Leiterschleifen (7, 8, 9) vorgesehen sind, die dem Verlauf der Signalleitungen (3, 4, 5) folgend, jeweils zu beiden Seiten der Signalleitungen (3, 4, 5) verlaufende Zweige (7a, 7b) aufweisen, die an beiden Enden miteinander verbunden sind.</p>
申请公布号 EP0082216(A1) 申请公布日期 1983.06.29
申请号 EP19810110713 申请日期 1981.12.23
申请人 IBM DEUTSCHLAND GMBH;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 SCHETTLER, HELMUT, DIPL.-ING.;STADLER, EWALD
分类号 H01L23/12;H01L23/538;H01L23/58;H05K1/00;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46;(IPC1-7):01L23/14;01L23/56;01L23/52 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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