ADDITIVE FREE RAPID PRECIPITATING PALLADIUM PLATING BATH AND PALLADIUM LAYER ELECTRODEPOSITION USING SAME,申请号JP19820214552-传众专利搜索

发明名称	ADDITIVE FREE RAPID PRECIPITATING PALLADIUM PLATING BATH AND PALLADIUM LAYER ELECTRODEPOSITION USING SAME
摘要
申请公布号	JPS58107492(A)	申请公布日期	1983.06.27
申请号	JP19820214552	申请日期	1982.12.06
申请人	SIEMENS SCHUCKERTWERKE AG	发明人	FURANKU BANGEEBAA;YAKII BANFUMUBEEKU;RAURENTO DANNEERUSU;RUKU BOONE;RUKU DEMEEKUTO
分类号	C25D3/50;C25D5/08	主分类号	C25D3/50
代理机构		代理人
主权项
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