| 摘要 |
<p>PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITOS QUE CONTIENEN EN ESTADO INTEGRADO RESISTENCIAS ELECTRICAS Y LUGARES DE CONTACTOS DE CONMUTACION. COMPRENDE LAS SIGUIENTES ETAPAS: PRIMERA, SE REALIZA LA IMPRESION DEL SUSTRATO CON UNA PASTA DE RESISTENCIA ELECTRICA SENSIBILIZADA PARA UNA SUBSIGUIENTE METALIZACION SIN CORRIENTE; SEGUNDA, SE IMPRIME TODA LA SUPERFICIE DE LA PLACA CON UNA PASTA AISLANTE DE AGENTE CUBRIDOR E INDUCTOR DE LA ADHERENCIA, SENSIBILIZADA PARA UNA SUBSIGUIENTE METALIZACION SIN CORRIENTE; TERCERA, SE RECUBRE LA SUPERFICIE DE LA PLACA CON UN MATERIAL DE FOTORESERVA O FOTOCUBRIDOR, DEJANDO SIN RECUBRIR LAS ZONAS DONDE VAN LAS PISTAS DE CONDUCTORES; Y POR ULTIMO, SE TRATA LA PLACA EN UN BAÑO DE METALIZACION, ESPECIALMENTE EN UN BAÑO DE COBREADO QUE TRABAJA POR VIA QUIMICA.</p> |
