Method of activating substrate surfaces for electroless metal plating.
摘要
Eine schonende und verfahrenstechnisch einfache Methode zur Aktivierung von Substratoberflächen zum Zwecke der stromlosen Metallisierung besteht darin, daß man zur Aktivierung metallorganische Verbindungen von Elementen der 1. und 8. Nebengruppe des Periodensystems der Elemente verwendet, deren organischer Teil über die zur Metallbindung erforderlichen Gruppen hinaus wenigstens eine weitere funktionelle Gruppe aufweist.
申请公布号
EP0081129(A1)
申请公布日期
1983.06.15
申请号
EP19820110736
申请日期
1982.11.20
申请人
BAYER AG
发明人
SIRINYAN, KIRKOR, DR.;GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.;EBNETH, HAROLD, DR.;MERTEN, RUDOLF, DR.