| 摘要 |
<p>Das Verbindungselement besteht aus einem einteiligen Isolierstoffrahmen (1) mit fest eingespritzten Kontaktelementen (3, 4). Als Kontaktelemente dienen einfache Drahtabschnitte, deren auf der Rahmenunterseite vorstehende Anschlußenden (6,7) mit einer Leiterplatte (9) und deren auf der Rahmenoberseite frei hochstehende Federschenkel (5) mit den Kontakflächen eines Chipträgers (14) durch Löten verbindbar sind. Bei dem wahlweise mit nach unten hängendem Chip (16) oder umgekehrt in das Verbindungselement einsetzbaren Chipträger (14) kommen die Federschenkel (5) in den seitlich vorhandenen halbkreisförmigen Ausschnitten zum Andruck. Im Verbindungselement wird die Einsetztiefe des Chipträgers (14) entweder durch Montagehilfsmittel oder auf der Rahmenoberseite in den Gehrungsbereichen der Rahmenschenkel (2) mit angespritzte Pfosten (15) begrenzt.</p> |
