首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
DEVICE FOR CLAMPING SEMICONDUCTOR WAFER DRIVEN BY HYDRAULIC PRESSURE
摘要
申请公布号
JPS5893247(A)
申请公布日期
1983.06.02
申请号
JP19820203835
申请日期
1982.11.22
申请人
VARIAN ASSOC
发明人
ROBAATO BIRINGUZU BURAMUHOORU JIYUNIA;NOOMAN REONAADO TAANAA
分类号
H01L21/683;H01L21/673
主分类号
H01L21/683
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
动力电池组箱及其密封方法
一种新型纳米晶复合材料及其制备工艺
新型风力导电轨安装支架
一种基于北斗卫星导航的车辆监控系统及监控方法
电子设备的USB接口及电子设备
发电机
具有纯隔爆性能的防爆、防腐、防尘配电箱
带延长线的插座
数据驱动的基于奇异值分解的神经网络声学模型裁剪方法
智能教室及智能控制方法
一种高精度高斜率线性电流槽
一种诉讼结果的预测方法及系统
一种智能校园系统
基于SVG动态抑制电网低频振荡的给定前馈控制方法
存储器装置与其操作方法
一种频率功率输出稳定的激光器驱动电路
高频水平双扩散金属氧化物半导体LDMOS及制造方法
软包电池自动检测机
存储器元件及其制作方法
半导体器件的制造方法