发明名称 |
MERGED PLATINUM SILICIDE FUSE AND SCHOTTKY DIODE AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF |
摘要 |
<p>La structure fusionnée est formée par une couche isolante (11) présentant une ouverture sur un substrat de silicium (10). Une couche façonnée de polysilicium (12) repose sur la couche isolante et est en contact avec le substrat au travers de l'ouverture; une couche de siliciure de platine (16) ayant la même forme que les couches de polysilicium-PtSi en contact avec le substrat forme une diode Schottky (40) et la région sur la couche isolante forme le fusible. Cette structure fusionnée présente des caractéristiques électriques supérieures de diode Schottky et est plus compacte que les structures de l'art antérieur.</p> |
申请公布号 |
WO8301866(A1) |
申请公布日期 |
1983.05.26 |
申请号 |
WO1982US01576 |
申请日期 |
1982.11.08 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. |
发明人 |
SCHLUPP, RONALD, L. |
分类号 |
H01L23/525;H01L29/872;(IPC1-7):01L27/02;23C15/00;01L29/34 |
主分类号 |
H01L23/525 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|