发明名称 Device for the dispersion of a solder layer on a printed-circuit board.
摘要 Die Vorrichtung ermöglicht es, in einer Fertigungsstrasse unbestückte Leiterplatten im horizontalen Durchlauf beidseitig mit Lot zu beschichten. Sie weist einen Aufbau (2) auf, in welchem flüssiges Lot aus einem Vorratsbehälter (3) in solcher Menge hochgepumpt wird, dass sich über der Oeffnung des Aufbaus (2) ein Lotschwall ergibt, der die Vorschubebene der Leiterplatte (1) übersteigt. An den Seitenwänden (4, 5) des Aufbaus (2) sind unterhalb der Vorschubebene verlaufende Leitbleche (4,5) angebracht, über die das Lot abfliesst. Der Neigungswinkel der Leitbleche (4, 5) bezüglich der Vorschubebene ist einstellbar; ferner ist auch der Abstand der Oeffnung des Aufbaus (2) von der Vorschubebene veränderlich. Unmittelbar über bzw. unter der Vorschubebene sind auf der Eintrittsseite (E) und auf der Austrittsseite (A) im Bereich der Enden der Leitbleche (4, 5) quer zur Vorschubrichtung verlaufende zylinderförmige Elemente (6b, 6a, 16) angebracht, die einerseits als Lotabstreifer und andererseits als Begrenzer für den sich beim Durchschieben einer Leiterplatte (1) auf deren Oberseite ausbreitenden Lotteppich wirken.
申请公布号 EP0078900(A1) 申请公布日期 1983.05.18
申请号 EP19820108352 申请日期 1982.09.10
申请人 SIEMENS-ALBIS AKTIENGESELLSCHAFT;SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 IMRE, BAJKA;ROBERT, FURRER
分类号 H05K3/24;B23K1/08;B23K3/06;H05K3/34;(IPC1-7):B23K1/08 主分类号 H05K3/24
代理机构 代理人
主权项
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