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<p>PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SUBSTRATOS PARA INTERCONECTAR COMPONENTES ELECTRONICOS. SE APLICAN Y FIJAN FILAMENTOS, EN UN DISEÑO PREVIAMENTE PROGRAMADO, A UNA BASE. SE APLICA UN RECUBRIMIENTO PLANO, LISO, SUBSTANCIALMENTE PULIDO, SOBRE DICHOS FILAMENTOS FIJADOS, SIN AFECTAR AL EMPLAZAMIENTO DE LOS MISMO. SE FORMAN CAVIDADES EN LUGARES PREFIJADOS, PENETRANDO A TRAVES DE DICHO RECUBRIMIENTO PARA DEJAR EXPUESTOS DICHOS FILAMENTOS. SE PROPORCIONAN UNOS MEDIOS DE ENLACE ENTRE LOS FILAMENTOS EXPUESTOS Y LOS PUNTOS DE LOS TERMINALES SOBRE LA SUPERFICIE DEL RECUBRIMIENTO PLANO.</p> |
