| 发明名称 |
METHOD OF BONDING CERAMIC SUBSTRATE TO COPPER |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPS5867090(A) |
申请公布日期 |
1983.04.21 |
| 申请号 |
JP19810165770 |
申请日期 |
1981.10.19 |
| 申请人 |
HITACHI SEISAKUSHO KK |
发明人 |
OKA HITOSHI;WATABE TAKAYOSHI;KOBAYASHI TOSHIO;TAGUCHI NORIYUKI;ISOGAI TOKIO |
| 分类号 |
H05K3/18;B32B15/04;B32B15/20;H05K1/03;H05K3/38 |
主分类号 |
H05K3/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
