发明名称 连接薄片(二)
摘要
申请公布号 TW095512 申请公布日期 1988.02.01
申请号 TW073101080 申请日期 1984.03.21
申请人 苏妮股份有限公司 发明人 小林尚武;安藤尚;李琼珠;沼尾秀裕;铃木和明;藤原良夫
分类号 H05K3/10 主分类号 H05K3/10
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 一种连接薄片,其特征为:将配设于基板上之多个导电图型电连接于其对应之多个导电体之际,系以配置于该等多个导电图型与导电体之间而将两者以电气式及机械式连接之绝缘性接剂内分散混入有金属粒子之接剂层连接,金属粒子系由融点为50-350℃,粒径为0﹒5m-2﹒0m,而在将导电图型与导电体加压加热使其接合时溶融之金属所构成,而且于金属粒子表面形成有绝缘膜,上述绝缘性接剂系由加热接合时之温度下之熔体流动指数为0﹒001以上,加热时溶融流动之接剂所构成,而该绝缘性接剂之量为形成于连接部间之空间体积10-300%。
地址 日本