Method of manufacturing printed circuits.

摘要

Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Widerstände und/oder Potentiometerbahnen und/oder Schaltkontaktstellen und/oder Kodierschaltanordnungen integriert enthaltenden Schaltungen beschrieben. Zunächst werden ausgehend von einer als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht auf dieser aus einer geeigneten Widerstands- bzw. Leitfähigkeitspaste im gewunschten Lay-out Widerstandsschichten entsprechend den zu integrierenden passiven Schaltungsbauteilen erzeugt, vorzugsweise durch Aufdrucken einer oder mehrerer entsprechender Widerstandspaste (n) im Siebdruckverfahren; im weiteren Verlauf wird das mit dem Widerstands- Lay-out und ggf. mit dem Leitermuster versehene Gebilde zur Aushärtung des Polymer-Widerstandsmaterials einer Wärmebehandlung bei einer ausreichend hohen Temperatur vorzugsweise im Bereich von 180-250°C unterworfen, welche eine optimale mechanische und elektrische Stabilisierung der Widerstandsschichten ergibt; danach wird das ausgehärtete Gebilde aus der mit dem Widerstands-Lay-out und ggf. dem Leitungsmuster versehenen Metallschicht mit der beschichteten Seite auf eine als permanenter Schaltungsträger dienende Isolierstoffplatte vorzugsweise aus einem faserverstärkten Hartpapiermaterial auflaminiert, unter Verwendung eines Epoxydharzklebers; in einem abschließenden Verfahrensschritt wird die als vorläufige Trägerschicht dienende Metallschicht schließlich vollständig oder selektiv abgeätzt. Die Erzeugung der Leiterbahnen kann entweder im additiven Verfahren auf der beschichteten Seite der als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht vor deren Umkehr-Laminierung erfolgen, wobei in dem abschließenden Verfahrensschritt nach der Umkehr-Laminierung die ursprüngliche Träger-Metallschicht vollständig entfernt wird. Alternativ kann die Erzeugung der Leiterbahnen jedoch auch im subtraktiven Verfahren nach der Umkehr-Laminierung des vorläufigen Gebildes auf die permanente Isolierstoff-Tragerplatte erfolgen, und zwar durch abschließende selektive Ätzung der ursprünglichen, als vorläufiger Träger dienenden Metallschicht.