半导体元件之接合用金漞

主权项

1.一种半导体元件之搭接用金线,系含有99.996-99.99995重量%之高纯度金(Au)及0.0032-0.008重量%之锗(Ge)为其特征者。2.一种半导体元件之搭接用金线,系含有99.996-99.99995重量%之高纯度金(Au)、0.0032-0.008重量%之锗(Ge)及铍(Be)。3.如请求专利部份第2.项所述之半导体元件之搭接用金线,其中该铍(Be)之含量系0.00001-0.00009重量%者。