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发明名称 METHOD OF CONNECTING PACKAGE FOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号 JPS5810897(A) 申请公布日期 1983.01.21
申请号 JP19810108574 申请日期 1981.07.10
申请人 MATSUSHITA DENKI SANGYO KK 发明人 OKADA YOSHIFUMI;ODA SUSUMU;WATANABE NOBUO;KONDOU MASATOSHI
分类号 H05K3/34;H01L23/32;H05K1/18 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
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