| 摘要 |
Enveloppe amelioree pour circuit integre (10) comprenant un couvercle (12), un sous-ensemble intermediaire (14) et un sous-ensemble formant fond (16). Les sous-ensembles intermediaires et formant fond (14, 16) comprennent des cadres d'alimentation (48, 22) qui sont noyes respectivement dans ces sous-ensembles, ainsi que des ouvertures qui definissent une cavite pour une micro-plaquette semi-conductrice. Les broches d'alimentation externes (24) du sous-ensemble formant fond (16) permettent de connecter l'enveloppe avec une plaquette ou similaire alors que les contacts externes (50) du sous-ensemble intermediaire (14) cooperent avec des ouvertures (62) dans le couvercle pour former des prises permettant la connexion avec d'autres enveloppes de semi-conducteurs ou de composants electriques. |
