| 发明名称 |
Method of marking semiconductor chips, and marked semiconductor chip. |
| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kennzeichnung von Halbleiterchips (1) bezüglich mindestens eines bestimmten Merkmals, bei dem zur elektronisch erfassbaren Kennzeichnung mindestens eine, zwei auf der Chipoberfläche angeordnete Kontaktflächen (2, 3) verbindende Leiterbahn (7) in Abhängigkeit vom zu kennzeichnenden Merkmal durchtrennt wird.</p> |
| 申请公布号 |
EP0066836(A2) |
申请公布日期 |
1982.12.15 |
| 申请号 |
EP19820104795 |
申请日期 |
1982.06.01 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN |
发明人 |
SCHINDLBECK, GUNTER, DIPL.-ING. |
| 分类号 |
H01L21/66;H01L23/544;(IPC1-7):01L23/54 |
主分类号 |
H01L21/66 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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