发明名称 Process and device for interferometric evenness measurement.
摘要 <p>Zur interferometrischen Strukturuntersuchung einer Oberfläche (23) werden zwei Strahlenbündel (21 bzw. 22) mit ebenen Wellenfronten verwendet, die unter sich einen kleinen Winkel (&thetav;) einschließen. In das Interferenzfeld, das bei Überlagerung der beiden reflektierten Strahlenbündel entsteht, wird ein Gitter (24) gebracht, dessen Gitterabstand in der Größenordnung der Abstände der Interferenzlinien liegt. Die Linien des vom reflektierten Licht nach Durchtritt durch das Gitter erzeugten Musters stellen Linien gleicher Oberflächenneigung dar (erste Ableitung der Oberfläche), die Abstände zwischen den Linien sind der zweiten Ableitung der Oberfläche proportional. Oberflächenkrümmungen können daher mit großer Genauigkeit festgestellt werden. Die beiden Strahlenbündel (21, 22) können durch Reflexion der ebenen Wellenfronten eines Lasers (10) an Vorder- und Rückseite eines Prismas (15) mit sehr kleinem Scheitelwinkel oder mit einem Doppelspiegel erzeugt werden. Die Auswertung des Linienmusters kann visuell oder mit fernsehtechnischen Mitteln auch automatisch erfolgen.</p>
申请公布号 EP0066030(A1) 申请公布日期 1982.12.08
申请号 EP19810710020 申请日期 1981.05.29
申请人 IBM DEUTSCHLAND GMBH;INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 JARISCH, WALTER, DR.;MAKOSCH, GUNTER;SCHMACKPFEFFER, ARNO, DR.
分类号 G01B11/24;G01B11/30;(IPC1-7):01B11/30 主分类号 G01B11/24
代理机构 代理人
主权项
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