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发明名称
CHIP-ON-BOARD TYPE SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD
摘要
申请公布号
KR1019960000220(B1)
申请公布日期
1996.01.03
申请号
KR1019930011671
申请日期
1993.06.25
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
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