发明名称 |
CYANIDE-FREE ELECTROPLATING BATH FOR DEPOSITION OF GOLD AND GOLD ALLOYS |
摘要 |
Cyanidfreie galvanische Bäder zur Abscheidung von Gold- und Goldlegierungsüberzügen mit schwefelhaltigen Goldkomplexen, die längere Zeit stabil sind, mit Stromdichten über 1 A/dm<2> betrieben werden können und praktisch geruchsfrei sind, erhählt man, wenn als schwefelhaltige Verbindungen Mercaptosulfonsäuren, Disulfidsulfonsäuren oder deren Salze eingesetzt werden.
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申请公布号 |
WO9803700(A1) |
申请公布日期 |
1998.01.29 |
申请号 |
WO1997EP03903 |
申请日期 |
1997.07.21 |
申请人 |
DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT;KUHN, WERNER;ZILSKE, WOLFGANG |
发明人 |
KUHN, WERNER;ZILSKE, WOLFGANG |
分类号 |
C25D3/48;C25D3/62;(IPC1-7):C25D3/48 |
主分类号 |
C25D3/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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