| 摘要 |
Un boitier pour une microplaquette a semiconducteurs (14) comprend un condensateur en ceramique a multi-couches en forme de cadre (20) faisant partie integrale de celle-ci. La microplaquette est montee dans la structure du condensateur. Des portions conductives du condensateur servent de bornes et de plaques du condensateur et d'organes plans de puissance et de terre (34 et 35) pour l'interconnexion d'une source d'alimentation de puissance exterieure a la microplaquette. A l'aide de ces organes plans, l'energie est distribuee a la microplaquette avec une faible impedance, sans phenomene transitoire, sans utiliser de conducteur de signaux multiples emanant du boitier. De plus, les conducteurs de signaux sont separes du plan de terre par un materiau de basse constante dielectrique (42). On obtient des conducteurs de signaux charges au minimum et caracterises par une impedance relativement constante selectionnee pour optimiser le transfert des signaux vers la microplaquette et depuis la microplaquette. |
