发明名称 电感元件及其制造方法与模具
摘要 一种电感元件之制造方法,所述电感元件包含至少一线圈及一模制成型包覆在该线圈外部之包覆体,该线圈具有一中间段,及二分别由该中间段两端往下延伸穿出该包覆体之延伸段。该制造方法包含:(A)将该线圈之该二延伸段下端部固定插装在一模具内,使线圈之中间段悬空地容置于该模具中。(B)将定量之导磁粉末填入该模具内以掩埋该线圈之中间段,并模制成型为一体固结在该线圈之中间段外部的固态包覆体。及(C)将该固结一体之包覆体与线圈通出以脱离该模具。
申请公布号 TWI287810 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW093132370 申请日期 2004.10.26
申请人 王万勋 发明人 王万勋;巫雅文
分类号 H01F41/00(2006.01) 主分类号 H01F41/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种电感元件之制造方法,适合用来制造出一包 含至少一线圈及一模制成型包覆在该线圈外部之 包覆体的电感元件,该线圈具有一中间段,及二分 别由该中间段两端往下延伸穿出该包覆体之延伸 段,该制造方法包含: (A)将该线圈之该二延伸段下端部固定插装在一模 具内,使线圈之中间段悬空地容置于该模具中; (B)将定量之导磁粉末填入该模具内以掩埋该线圈 之中间段,并模制成型为一体固结在该线圈之中间 段外部的固态包覆体;及 (C)将该固结一体之包覆体与线圈通出以脱离该模 具。 2.依据申请专利范围第1项所述电感元件之制造方 法,其中,该步骤(B)是在定量之导磁粉末填入该模 具内掩埋该线圈之中间段后,将导磁粉末压铸成型 为一体固结在该线圈之中间段外部的固态包覆体 。 3.依据申请专利范围第1或2项所述电感元件之制造 方法,其中,该步骤(A)是将多数相间隔之线圈的延 伸段下端部固定插装在该模具内,使每一线圈之中 间段悬空地容置于该模具中。 4.依据申请专利范围第1或2项所述电感元件之制造 方法,更包含一步骤(D),该步骤(D)是将每一线圈之 该二延伸段下端部弯折贴覆于该包覆体外表。 5.依据申请专利范围第3项所述电感元件之制造方 法,更包含一步骤(D),该步骤(D)是将每一线圈之该 二延伸段下端部弯折贴覆于该包覆体外表。 6.一种电感元件之制造模具,所述电感元件具有至 少一线圈,及一包覆在该线圈外部之包覆体,该线 圈具有一中间段,及二分别由该中间段两端往下延 伸穿出该包覆体之延伸段,该制造模具包含: 一下模,包括一具有一开口朝上之下模穴的下模座 、一安装在该下模穴下端部内之下模仁,及一可往 上通出地插装在该下模仁中央之通出杆,该下模仁 具有至少一对凹陷于其顶面用来分别供该线圈的 两延伸段插装之定位插槽; 一上模,包括一用来对应压合在该下模座顶面之上 模座,及一安装在该上模座内之上模仁,该上模座 具有一凹陷于其底面并对应于该下模穴之上模穴, 及至少一连通于该上模穴中间用来填入导磁粉末 依序落入上、下模穴之入料通道,该上模仁是容装 在该上模穴上端部内,用来与该上模仁相对压铸导 磁粉末成型为该包覆体。 7.依据申请专利范围第6项所述电感元件之制造模 具,其中,该下模之下模仁是具有用来分别供多数 线圈的延伸段下端部插装之多数对定位插槽。 8.依据申请专利范围第6或7项所述电感元件之制造 模具,其中,该下模之下模仁具有二分别突伸于其 顶面两相反端之突出部,每一对定位插槽便是分别 凹陷于该二突出部上。 9.依据申请专利范围第6项所述电感元件之制造模 具,其中,该上模之通出杆顶端面是与该下模仁顶 面切齐。 10.一种电感元件,包含: 至少一线圈,具有一中间段,及二分别由该中间段 两端往下延伸之延伸段;及 一包覆体,以导磁粉末一体模制成型地包覆在该线 圈之中间段外部,并具有一底面及二分别凹陷于该 底面两相反端且分别对应于该二延伸段之缺口。 11.依据申请专利范围第10项所述之电感元件,其中, 该线圈之中间段是由一导线沿一中心轴线弯绕预 定圈数所构成。 12.依据申请专利范围第10项所述之电感元件,是包 含有多数平行之线圈,每一线圈是由一导线弯折成 倒U字型,使该中间段呈水平延伸状。 13.依据申请专利范围第12项所述之电感元件,其中, 每一线圈之延伸段下端部是往外弯折贴覆于该包 覆体外表。 图式简单说明: 图1是一种习知表面黏着用之电感元件的正视剖面 图; 图2是一种习知组合式电感元件之局部立体分解剖 面图; 图3是本发明之制造方法的第一较佳实施例所制成 之一电感元件的立体图; 图4是图3中该电感元件的底视立体图; 图5是图3中该电感元件之正视剖面图,并说明其插 装在一电路板上之结合状态; 图6是一制造模具之简略正视剖面图,说明本发明 该第一较佳实施例之制造方法; 图7一类似于图6之视图,说明该第一较佳实施例进 行线圈定位与倒入导磁粉末等过程后之状态; 图8是一类似于第6图之视图,说明该第一较佳实施 例进行压铸过程时之状态; 图9是一类似于第6图之视图,说明该第一较佳实施 例进行通出过程之状态; 图10是一电感元件的正视剖面图,说明该第一较佳 实施例的制造方法制造出表面黏着用之电感元件 的变化态样; 图11是本发明之制造方法的第二较佳实施例所制 成之一电感元件的立体图;及 图12是该第二较佳实施例之一下模仁的俯视图。
地址 新竹县横山乡忠孝街27号