发明名称 散热装置
摘要 一种用于冷却发热电子元件的散热装置,包括一散热器、风扇,该散热器具有一导热底座及底座上延伸形成的复数散热鳍片,该等散热鳍片之间形成复数气流通道,该风扇安装于散热器的与气流通道相通之一方,该散热器与风扇之间还设有一导流装置,该导流装置至少包括一相对风扇气流方向倾斜之导流板。由于导流装置针对散热器不同区域之不同需求,可支配不同风压或流量之气流,从而提升散热装置的散热效率。
申请公布号 TW200813693 申请公布日期 2008.03.16
申请号 TW095134268 申请日期 2006.09.15
申请人 鸿准精密工业股份有限公司 发明人 赖振田;李涛;田伟强
分类号 G06F1/20(2006.01);F28F13/08(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
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