| 摘要 |
<p>In einem Verfahren zum Ausbilden eines Lochs an einem Werkstück wird ein Laserstrahl von einem Laserkopf (12) auf einen vorbestimmten Abschnitt des Werkstücks gerichtet, um ein Pilotloch (2) mit einer ersten Oberflächenbeschaffenheit auszubilden, und dann wird der vorbestimmte Abschnitt des Werkstücks unter Verwendung der Matrize (23) und eines Stempels (20) mit einem Querschnitt größer als ein Querschnitt des Pilotlochs gestanzt. Dementsprechend wird ein fertiggestelltes Loch (3) mit einem Querschnitt größer als der Querschnitt des Pilotlochs über dem Pilotloch ausgebildet. Das fertiggestellte Loch hat eine zweite Oberflächenbeschaffenheit und die zweite Oberflächenbeschaffenheit wird durch ein Transformieren der ersten Oberflächenbeschaffenheit durch den Stempel ausgebildet, um eine genaue Abmessung bzw. präzise Dimension zu haben.</p> |
