| 发明名称 |
散热装置 |
| 摘要 |
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于导热板内的一热管，所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导热介质的凹陷部，与现有技术相比，导热板的内表面形成的一系列凹陷部，可以容置导热介质，避免在热管蒸发段插入导热板内时将导热介质挤出而影响导热板与热管的焊接强度，同时，导热板内表面上设置的凹陷部可以加强热管与导热板的焊接效果，从而降低了导热板与热管之间的热阻，进而提高了散热装置的散热效率。 |
| 申请公布号 |
CN101636067A |
申请公布日期 |
2010.01.27 |
| 申请号 |
CN200810303074.7 |
申请日期 |
2008.07.25 |
| 申请人 |
富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
发明人 |
李伟;吴宜强;陈俊吉 |
| 分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于导热板内的一热管，其特征在于：所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导热介质的凹陷部。 |
| 地址 |
518109广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 |
