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방법 실시예는, 다이의 상부면 위에 희생 막 층(sacrificial film layer)을 형성하는 단계를 포함하며, 다이는 상부면(top surface)에 콘택 패드를 갖는다. 다이는 캐리어에 부착되고, 몰딩 컴파운드가 희생 막 층 및 다이 위에 형성된다. 몰딩 컴파운드는 다이의 측벽들을 따라 연장된다. 희생 막 층은 노출된다. 콘택 패드는 희생 막 층의 적어도 일부를 제거함으로써 노출된다. 제1 폴리머 층이 다이 위에 형성되고, 재분배 층(redistribution layer, RDL)은 다이 위에 형성되고, 콘택 패드에 전기적으로 연결된다. |
