| 摘要 |
Leiterbahnstruktur, insbesondere für einen Leadframe für eine Smartcard-Anwendung, die einen Träger (2) aus einem elektrisch isolierenden Material besitzt, auf dem mehrere Leiterbahnen (11, 21, 31) angeordnet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn (11; 21) einer ersten Leiterbahn-Ebene (10; 20) und mindestens eine zweite Leiterbahn (21; 31) einer zweiten Leiterbahn-Ebene (20; 30) zugeordnet und von einem Isolator (6; 6') getrennt sind und diese beiden, verschiedenen Leiterbahn-Ebenen (10, 20; 20, 30) zugehörigen Leiterbahnen (11, 21; 31) sich an mindestens einer Stelle kreuzen, dadurch gekennzeichnet, dass die Leiterbahnstruktur (1) einen Durchbruch (3) aufweist, der sich zumindest von der ersten Leiterbahn (11; 21) ausgehend durch den zwischen ihr (11; 21) und der zweiten Leiterbahn (21; 31) liegenden Isolator (6; 6') hindurch zumindest zu der zweiten Leiterbahn (21; 31) erstreckt, und dass zumindest auf der Wandung (3') des Durchbruchs (3) eine Beschichtung aus elektrisch leitendem Material (4) zur Kontaktierung zumindest der ersten und der zweiten Leiterbahn (11, 21) vorgesehen ist. |
