| 发明名称 |
CHIP PART SERIES AND METHOD OF DIVIDING SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS57124420(A) |
申请公布日期 |
1982.08.03 |
| 申请号 |
JP19810010532 |
申请日期 |
1981.01.26 |
| 申请人 |
TOKYO DENKI KAGAKU KOGYO KK |
发明人 |
IWATANI SHIYOUICHI;SATOU JIYUN;SAITOU HIROSHI |
| 分类号 |
B65B15/04;B65D73/02;H01C1/00;H01C17/00;H01C17/06;H01G4/12;H01G13/00;H05K13/00 |
主分类号 |
B65B15/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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