首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
PARTIAL PLATING METHOD
摘要
申请公布号
JPS57114689(A)
申请公布日期
1982.07.16
申请号
JP19810000944
申请日期
1981.01.06
申请人
SUWA SEIKOSHA KK
发明人
OKAMURA MASAO
分类号
C25D5/02
主分类号
C25D5/02
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
Способ получения ацетальдегида
Главный золотник воздухораспределителя системы Матросова
Автостоп
Веретено для банкаброша
Способ проверки правильности склейки бумажных фонограмм
Способ консервирования гистологических препаратов и организмов
Способ получения синтетических смол
Устройство для плавного регулирования магнитной связи высокочастотных контуров
Способ геометрического количественного анализа металлов, сплавов и тому подобных объектов
Лестница-изолятор
Прибор для микроскопического анализа минералов по методу точек
Устройство для гальванического цинкования стальных листов
Способ получения шлифовального материала
Энергоприемник для повозок высокочастотного транспорта
Сварочный трансформатор
Способ изготовления угольных щеток
Станок для изготовления жестких секций обмоток якорей низковольтных динамо-машин
Подшипниковая опора
Кнопочный выключатель
Самолетный бак для масла