DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR COMPRENANT UN ELEMENT SEMICONDUCTEUR FIXE A UN ELEMENT DE SUPPORT A L'AIDE D'UN ELEMENT ORGANIQUE; ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

LE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR ENROBE DE RESINE SELON LA PRESENTE INVENTION COMPREND UN ELEMENT SEMICONDUCTEUR 3 DONT LE COTE ARRIERE EST COLLE A UN ELEMENT DE SUPPORT 2 ET DONT LE COTE AVANT PORTE DES ELECTRODES QUI SONT RELIEES ELECTRIQUEMENT A DES PARTIES 1 CONDUCTRICES DE L'ELECTRICITE PAR DES FINS FILS CONDUCTEURS 5. POUR COLLER L'ELEMENT SEMICONDUCTEUR A L'ELEMENT DE SUPPORT, ON UTILISE UNE COMPOSITION ADHESIVE COMPRENANT UNE RESINE EPOXYDE, UNE RESINE PHENOLIQUE DU TYPE NOVOLAQUE, UN SOLVANT POUR LES DEUX RESINES ET UNE CHARGE PULVERULENTE ET, SI NECESSAIRE, UN ACCELERATEUR DE DURCISSEMENT ET UN AGENT DE COUPLAGE. CE DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR PRESENTE UNE RESISTANCE EXCELLENTE A L'HUMIDITE ET A LA CORROSION.