| 发明名称 |
MULTILAYER WIRING SUBSTRATE |
| 摘要 |
<p>Substrat multicouche de cablage dans lequel les configurations de cablage sont disposees dans des couches superieures et inferieures. Une feuille de cuivre (27) est laminee avec une couche de resine isolante (25) sur le premier substrat de cablage (24) deja recouvert de la premiere configuration de cablage (33), et les configurations superieure et inferieure (23) et (33) sont connectees au moyen d'une substance conductrice (34) deposee dans des ouvertures (32) de la deuxieme configuration de cablage (33). Ce substrat multicouche de cablage peut ameliorer la qualite, peut etre produit a peu de frais et peut former un circuit a haute densite.</p> |
| 申请公布号 |
WO8202138(A1) |
申请公布日期 |
1982.06.24 |
| 申请号 |
WO1981JP00371 |
申请日期 |
1981.12.08 |
| 申请人 |
SONY CORP;OHSAWA KENJI;OHSAWA MASAYUKI;KURATA KEIJI |
发明人 |
OHSAWA KENJI;OHSAWA MASAYUKI;KURATA KEIJI |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K1/14;H05K3/00;H05K3/34;H05K3/40;H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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