APPLICATION OF AN ELECTROFORMING PROCESS TO THE PREPARATION OF PRECISE FLAT PACK COMPONENTS,申请号EP19790101647-传众专利搜索

发明名称	APPLICATION OF AN ELECTROFORMING PROCESS TO THE PREPARATION OF PRECISE FLAT PACK COMPONENTS
摘要
申请公布号	EP0006459(B1)	申请公布日期	1982.06.09
申请号	EP19790101647	申请日期	1979.05.29
申请人	SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN	发明人	TRAUSCH, GUNTER-ELMAR, DIPL.-ING.
分类号	C25D5/02;C25D1/10;G03F1/00;G03F1/02;G03F7/00;G03F7/20;(IPC1-7):C25D1/10;C25D1/08;C23F1/08	主分类号	C25D5/02
代理机构		代理人
主权项
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