| 发明名称 |
ENCAPSULATION POUR UN CIRCUIT INTEGRE |
| 摘要 |
L'invention concerne la technologie des circuits intégrés. <BR/> Un boîtier de circuit intégré comprend notamment un cadre de montage qui comporte l'intégralité des moyens 12 assurant la connexion entre des électrodes 15 de la surface avant de la puce de semiconducteur 11, et des contacts externes 13. Le cadre de montage comporte également des languettes de contact 16 qui assurent un contact électrique et thermique avec la face arrière de la puce. Le corps 10 de l'encapsulation est réalisé en matière plastique moulée. <BR/> Application à la fabrication des circuits intégrés en boîtier en matière plastique. <BR/> (CF DESSIN DANS BOPI)<BR/> <BR/> |
| 申请公布号 |
FR2495377(A1) |
申请公布日期 |
1982.06.04 |
| 申请号 |
FR19810021866 |
申请日期 |
1981.11.23 |
| 申请人 |
WESTERN ELECTRIC CY INC |
发明人 |
ARTHUR JAMES INGRAM ET IRVING WEINGROD |
| 分类号 |
H01L21/02;H01L21/60;H01L23/28;H01L23/31;H01L23/495;H01L23/50;(IPC1-7):01L23/50;01L23/28 |
主分类号 |
H01L21/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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