发明名称 SUPPORT DE PLAQUE DE CIRCUIT IMPRIME
摘要 <P>CE SUPPORT DE CIRCUIT INTEGRE COMPREND UN CHASSIS COMPORTANT UNE PLAQUE ARRIERE 47 CONDUCTRICE DE LA CHALEUR VENUE DE MATIERE POUR FORMER AVEC LE CHASSIS UN CIRCUIT A FAIBLE IMPEDANCE THERMIQUE SUR UNE GRANDE PARTIE DE LA PERIPHERIE DU CHASSIS, CETTE PLAQUE 47 ETANT A PEU PRES PLANE ET A PEU PRES DANS LE MEME PLAN QU'UNE SURFACE DE LA PERIPHERIE DU CHASSIS DE MANIERE A NE PAS AUGMENTER LE VOLUME DE CE DERNIER SANS SA PLAQUE, UNE MATIERE 52 ETABLISSANT UN CONTACT THERMIQUE ENTRE CHACUN DES COMPOSANTS 21 DE LA PLAQUE 18 DE CIRCUIT IMPRIME ET LA PLAQUE ARRIERE 47 POUR AMELIORER L'EVACUATION DE LA CHALEUR DE SES COMPOSANTS VERS DES AILETTES DE REFROIDISSEMENT 49 DU CHASSIS. CETTE CONSTRUCTION PERMET DE PORTER DE 1 OU 1,5 A 4,5WATTS LA CAPACITE DE DISSIPATION DE CHALEUR DU CHASSIS.</P>
申请公布号 FR2494540(A1) 申请公布日期 1982.05.21
申请号 FR19810021749 申请日期 1981.11.20
申请人 RAYTHEON CY 发明人 MAURICE RICHARD
分类号 H05K7/14;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/02 主分类号 H05K7/14
代理机构 代理人
主权项
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