| 主权项 |
1.一除气器,用以在半导体晶圆自制程室沿一路径撤退时抽出晶圆中气体,包括:一外周壁,形成一具有相对两端之充气室,其一端与制程室成气体流通,第二端与空气成气体流通,壁上具有一排气口,与一排气系统成气体流通,及一内壁,分隔充气室成为一第一室及一第二室,晶圆系通过第一室行进,而第二室则与外壁上之排气口相成气体流通,内壁上沿晶圆行进路径周围有多数孔。2.如请求专利第1.项所述之除气器,更包括一阻尼器与多孔之内壁成操作关系。3.如请求专利第2.项所述之除气器,其中阻尼器可以滑动。4.如请求专利第2.项所述之除气器,其中阻尼器可以转动。5.如请求专利第1.项所述之除气器,其中多孔内壁与外壁相间隔。6.如请求专利第1.项所述之除气器,其中由内壁及外壁形成之第二室两端封闭。7.如请求专利第1.项所述之除气器,其中内壁上之多数孔实质上系围绕晶圆之行进路径设置。8.如请求专利第1.项所述之除气器,其中内壁上多数孔之总面积大于第二室一端之横断面面积,该一端为半导体晶圆自敞开之门洞撤出之一端。图式简单说明:图1 ( 如上所指出者 )为一传统除气器之平面剖示图;图2 为本发明一较佳具体实例之侧面分解透视图;图3 为图2中之除气器沿3 —3 线截取之平面剖视图;及图4 为本发明第二具体实例之正面示意透视图。 |
