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发明名称 METHOD OF FORMING A WIRE BOND BETWEEN ELECTRONIC¹MICROCIRCUIT AND CONDUCTOR
摘要
申请公布号 IE812506(L) 申请公布日期 1982.04.29
申请号 IE19810002506 申请日期 1981.10.27
申请人 N.V. PHILIPS GLOEILAMPENFABRIEKEN 发明人
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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