| 发明名称 |
DEVICE FOR SPLITTING HARD, BRITTLE MATERIAL, ESPECIALLY SEMI-CONDUCTOR MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP0015423(B1) |
申请公布日期 |
1982.04.28 |
| 申请号 |
EP19800100760 |
申请日期 |
1980.02.14 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND MUNCHEN |
发明人 |
HINI, PAUL |
| 分类号 |
B23D51/04;B23D51/16;B24B27/06;B28D5/04;(IPC1-7):B28D5/04 |
主分类号 |
B23D51/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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