| 发明名称 |
Method for the direct bonding of copper foils to oxide-ceramic substrates. |
| 摘要 |
<p>Zur Erzeugung einer blasenfreien Verbindung nach dem Direct-Bonding-Verfahren zwischen einer Kupferfolie und einer glatten, polierten Keramik wird das mit der voroxidierten Kupferfolie belegte Keramiksubstrat im Vakuumofen bei einem Druck von höchstens 0,5 mbar erhitzt, wobei in der Ofenatmosphäre ein Sauerstoff-Partialdruck zwischen 0,01 und 0,5 mbar aufrecht erhalten wird. Der Vakuumofen kann über Schleusen gefüllt und geleert werden.</p> |
| 申请公布号 |
EP0049007(A1) |
申请公布日期 |
1982.04.07 |
| 申请号 |
EP19810200901 |
申请日期 |
1981.08.12 |
| 申请人 |
BBC AKTIENGESELLSCHAFT BROWN, BOVERI & CIE. |
发明人 |
BERNDT, DIETMAR, DR.;NEIDIG, ARNO, DR.;WAHL, GEORG, DR.;WITTMER, MARK, DR. |
| 分类号 |
B23K35/38;C04B37/02;H05K3/38;H05K3/40;(IPC1-7):04B37/02;04B31/14;23K35/38 |
主分类号 |
B23K35/38 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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