发明名称 ELECTROLESS ALLOY PLATING
摘要 <p>Depots autocatalytiques d'alliages de cuivre, d'un metal choisi parmi le nickel, le cobalt et leurs melanges et de phosphore. De preference, la teneur en cuivre de l'alliage est d'au moins 70% en poids, L'invention concerne aussi des solutions de placage sans courant electrique du type autocatalytique a hypophosphite capable de plaquer en continu les alliages decrits ci-dessus de la solution. En outre, l'invention concerne des substances d'activation autocatalytiques qui rendent autocatalytique une solution de placage hypophosphite non autocatalytique.</p>
申请公布号 WO8201015(A1) 申请公布日期 1982.04.01
申请号 WO1981US01222 申请日期 1981.09.11
申请人 SHIPLEY CO INC 发明人 GULLA M;DUTKEWYCH O
分类号 C22C9/00;C23C18/36;C23C18/40;C23C18/48;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/46;(IPC1-7):23C9/06 主分类号 C22C9/00
代理机构 代理人
主权项
地址