| 发明名称 |
METHOD OF PERFORATING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS5752194(A) |
申请公布日期 |
1982.03.27 |
| 申请号 |
JP19800128415 |
申请日期 |
1980.09.16 |
| 申请人 |
MITSUBISHI RAYON KK |
发明人 |
SUGIMOTO HARUO;YONEMOTO MORIO |
| 分类号 |
H05K3/00;B23B35/00;H05K3/40 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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