PROCEDE DE REALISATION DE BOITIER POUR COMPOSANT ELECTRONIQUE

摘要

LE PROCEDE CONSISTE A PARTIR D'UNE BANDE METALLIQUE 2; A REALISER PAR EMBOUTISSAGE DES ERGOTS QUI FONT SAILLIE HORS DE LA FACE SUPERIEURE DE LA BANDE. A REALISER UNE COUCHE ISOLANTE 18 QUI ADHERE A LA FACE SUPERIEURE DE LA BANDE ET AUX ERGOTS; A ENLEVER UNE PARTIE DE LA BANDE VIS-A-VIS DE LA COUCHE ISOLANTE 18 SANS ENLEVER LES ERGOTS POUR DEFINIR UNE CAVITE 20 PAR LA COUCHE ISOLANTE 18 ET UN REBORD METALLIQUE NON ENLEVE. ON REALISE APRES UN COUVERCLE QUI OBTURE LA CAVITE 20.

LE COMPOSANT ELECTRONIQUE EST FIXE DANS LA CAVITE 20 SUR LA COUCHE ISOLANTE 18 ET LES ERGOTS SERVENT DE PASSAGES CONDUCTEURS POUR RELIER ELECTRIQUEMENT LE COMPOSANT AVEC L'EXTERIEUR DU BOITIER.

APPLICATION A LA REALISATION DE RESONATEURS POUR MONTRES ELECTRONIQUES.