| 发明名称 |
METHOD AND DEVICE FOR WAFER LAPPING |
| 摘要 |
PURPOSE:To enable an increased number of semiconductor wafers to be lapped uniformly at one time. |
| 申请公布号 |
JPS53140698(A) |
申请公布日期 |
1978.12.07 |
| 申请号 |
JP19780059934 |
申请日期 |
1978.05.22 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B24B37/04;B24B37/30;B24B37/32 |
主分类号 |
B24B37/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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