| 摘要 |
<P>L'INVENTION CONCERNE UN SUPPORT DESTINE A LA REALISATION DE CIRCUITS HYBRIDES DE GRANDES DIMENSIONS.</P><P>LES PLAQUES DE SUBSTRAT 4 EN TISSU DE VERRE IMPREGNE OU EN TOLE EMAILLEE N'ONT PAS LES MEMES CARACTERISTIQUES MECANIQUES DE RIGIDITE OU THERMIQUES EN DILATATION QUE LES MICROBOITIERS 1 EN CERAMIQUE QUI Y SONT SOUDES. AFIN D'EVITER DES ARRACHEMENTS, L'INVENTION CONSISTE A INTRODUIRE UNE COUCHE PLASTIQUE D'AMORTISSEMENT 6 ENTRE UNE FACE METALLIQUE 3 DU SUPPORT ET LE SUBSTRAT 4. DE PLUS, CETTE COUCHE D'AMORTISSEMENT 6 COMPORTE DES LACUNES CORRESPONDANT AUX EMPLACEMENTS DES MICROCIRCUITS, DE FACON TELLE QUE LES MICROBOITIERS SONT SUSPENDUS PAR LEURS CONNEXIONS, EN PORTE A FAUX.</P><P>APPLICATION AUX CIRCUITS HYBRIDES, SUR STRATIFIES MONOCOUCHE OU MULTICOUCHES, OU SUR TOLE EMAILLEE, AVEC COUCHE D'AMORTISSEMENT SUR UNE OU DEUX FACES.</P>
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