| 摘要 |
BOITIER DE SEMI-CONDUCTEURS.CE BOITIER UTILISE UNE BASE 12 EN MATERIAU CERAMIQUE COMPRIME, PRES DE LA PERIPHERIE DE LAQUELLE EST FORMEE UNE REGION DE PLAGE DE SOUDAGE 22. UN CADRE A CONDUCTEURS 20 COMPORTANT UNE PLURALITE DE CONDUCTEURS 24 EST SOUDE A LA BASE 12 ET SE TERMINE DANS LA REGION DE PLAGE DE SOUDAGE 22. UNE GEOMETRIE DE METALLISATION 18 EST FORMEE SUR LA BASE 12 POUR CONNECTER LES CONDUCTEURS 24, PAR L'INTERMEDIAIRE DE MOYENS DE LIAISON 28, A UNE PASTILLE 16 MONTEE SUR LA BASE 12.APPLICATION A LA REALISATION DE BOITIERS "DUAL-IN-LINE" OU "FLAT-PACKS", OU DE SUPPORTS DE MICROPLAQUETTE AVEC OU SANS CONDUCTEURS DE FAIBLE COUT, SATISFAISANT AUX EXIGENCES D'UN EQUIPEMENT DE LIAISON AUTOMATIQUE DE FILS METALLIQUES. |
