| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR CIRCUIT PACKAGE AND METHOD OF PACKAGING SAME |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS572540(A) |
申请公布日期 |
1982.01.07 |
| 申请号 |
JP19810067089 |
申请日期 |
1981.05.06 |
| 申请人 |
LEA RONAL INC |
发明人 |
DONARUDO UORUTAA TOMUSON;JIEIMUZU REZURII MAATEIN |
| 分类号 |
G03B27/00;H01L21/60;H01L23/12;H01L23/50 |
主分类号 |
G03B27/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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