FABRICATION OF CIRCUIT PACKAGES.

摘要

Un procede de fabrication d'ensembles de circuits utilise des macro-composants (10) montes sur des substrats de support (20). De maniere a garder un degagement suffisant entre le composant et le substrat et obtenir des liaisons de haute fiabilite, des spheres massives de soudure (16) sont appliquees sur des cales de contact (14) soit sur le composant soit sur le substrat. Apres avoir ammene en contact les cales de contact du porteur et du substrat avec les spheres, la liaison est formee en fondant la soudure tout en maintenant un degagement entre le composant et le substrat d'au moins 0,25mm grace a la tension en surface des spheres de soudure.