Process for the production of highly heat-resistant relief structures, and their use.

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung hochwärmebeständiger Reliefstrukturen auf der Basis von Polymeren mit heterocyclischer Struktur durch Auftragen strahlungsempfindlicher löslicher Polymer-Vorstufen in Form einer Schicht oder Folie auf ein Substrat, Bestrahlen der Schicht bzw. Folie durch Negativvorlagen mit aktinischem Licht oder durch Führen eines Licht-, Elektronen- oder Ionenstrahls, Entfernen der nichtbestrahlten Schicht-bzw. Folienteile und gegebenenfalls durch nachfolgendes Tempern, sowie die Verwendung derart hergestellter Reliefstrukturen. Die Erfindung stellt sich die Aufgabe, die Herstellung von Reliefstrukturen der genannten Art zu verbessern, wobei insbesondere die mit der Verwendung organischer Entwickler verbundenen Probleme entfallen sollen. Dazu ist vorgesehen, als Polymer-Vorstufen Additionsprodukte von cyclischen Carbonsäureanhydriden mit hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen zu verwenden, wobei die hydroxylgruppenhaltigen Verbindungen Additionsprodukte von olefinisch ungesättigten Monoepoxiden an carboxylgruppenhaltige Prepolymere von Polyimiden, Polyisoindolochinazolindionen, Polyoxazindionen und Polychinazolindionen oder an aminogruppenhaltige Prepolymere von Polyimidazolen und Polyimidazopyrrolonen oder an hydroxylgruppenhaltige Prepolymere von Polyoxazolen darstellen. Die nach dem erfindungsgemäßen Verfahren hergestellten Reliefstrukturen eignen sich insbesondere zur Verwendung als Resist, Oberflächenbeschichtungsmaterial und Isolierstoff.