| 摘要 |
L'INVENTION CONCERNE UN PROCEDE PERMETTANT DE FIXER UNE BAGUE DE SOUDURE PREFORMEE A UN COUVERCLE.ON FAIT FONDRE LA SURFACE 20 DE LA BAGUE DE SOUDURE PREFORMEE 10 QUI EST EN CONTACT AVEC LE COUVERCLE 16 DE MANIERE QUE CETTE SURFACE SE LIE AU COUVERCLE PENDANT LA SOLIDIFICATION, TOUT EN MAINTENANT LA SURFACE OPPOSEE 18 DE LA BAGUE DANS L'ETAT SOLIDE PAR CONTACT AVEC LA SURFACE PLANE 12 D'UN BLOC DE REFROIDISSEMENT.LE COUVERCLE EST DESTINE A FERMER HERMETIQUEMENT UN CONTENEUR POUR DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR. |
