发明名称 锡球溶接装置之治具结构改良
摘要 本创作为有关一种锡球溶接装置之治具结构改良,系由治具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成,且治具为设有容置空间,并于治具底部则固设有固定件,而治具之容置空间为可供晶片及金属网板置入,并于治具下方则藉连接件锁固于定位构件表面,俾当锡球倒入治具之容置空间内,且收容于金属网板之锡球定位孔后,即可将治具与定位构件一同置入加热装置内进行加热,进而使锡球熔解并焊接于晶片之接脚上,俾可快速的完成晶片之接脚的锡球焊接作业。
申请公布号 TWM249212 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092219428 申请日期 2003.10.31
申请人 德迈科技有限公司 发明人 李宏祺
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路四段一四八号二楼之四
主权项 1.一种锡球溶接装置之治具结构改良,该治具结构为由治具、固定件、金属网板、连接件及定位构件所组成,其中:该治具于内部设有容置空间;该固定件为固设于治具之容置空间底部,中央为设有限位孔,并于各侧边设有复数抵持部;该金属网板为可供嵌设于治具之容置空间内,且于表面设有复数锡球定位孔;该连接件为固设于治具下方,且于两端分别设有接合螺孔,并以接合螺孔供接合螺杆锁入固定;该定位构件为固设于治具下方连接件另一端,且于表面设有复数圆孔及锁接螺孔。2.如申请专利范围第1项所述锡球溶接装置之治具结构改良,其中该治具内部之容置空间为设有不同形式之尺寸、大小。3.如申请专利范围第1项所述锡球溶接装置之治具结构改良,其中该治具内部之容置空间系于三角落设有定位槽,而另一角落为设有导槽。4.如申请专利范围第1项所述锡球溶接装置之治具结构改良,其中该金属网板于四角落处为分别设有卡制件。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体外观图。第二图 系为本创作之立体分解图。第三图 系为本创作之剖面示意图。第三A图 系为本创作第三图之局部放大图。第三B图 系为本创作第三图锡球溶解后之放大示意图。第四图 系为本创作治具另一种实施例图。第五图 系为本创作各种形式之治具实施例图。第六图 系为本创作治具之使用状态图。
地址 台北县汐止市环河街八十八巷三弄十五号